29 мая 2024, среда, 02:53
TelegramVK.comTwitterYouTubeЯндекс.ДзенОдноклассники

НОВОСТИ

СТАТЬИ

PRO SCIENCE

МЕДЛЕННОЕ ЧТЕНИЕ

ЛЕКЦИИ

АВТОРЫ

Создан 3D-нанокомпозит для эффективного отвода тепла в электронике

Миниатюризация устройств приводит к нарушению процессов отвода тепла
Миниатюризация устройств приводит к нарушению процессов отвода тепла
Павел Одинев/Сколтех

Ученые Сколтеха разработали самособирающийся 3D-нанокомпозит, отличающийся высокой теплопроводностью в плоскости и из плоскости пленки материала, высоким удельным электрическим сопротивлением и высокой гидрофобностью. Эти свойства открывают широкие возможности для использования нового материала при создании материалов интерфейса в электронике для систем теплоотвода. О работе рассказала пресс-служба Сколтеха.

В последние несколько десятилетий отмечалось стремительное развитие электронных технологий, появились новые легкие и портативные устройства. Однако с миниатюризацией устройств уменьшается и их внутренний объем для размещения рабочих компонентов, что приводит к нарушению процессов отвода тепла в компактных устройствах и не позволяет использовать большие по объему традиционные элементы. В настоящее время для решения задачи отвода тепла применяют ряд пленочных материалов, но большинство из них отводят тепло в плоскости пленки, что может создавать тепловые помехи для работы соседних компонентов устройства.

Ученые Сколтеха нашли решение этой проблемы, создав 3D-нанокомпозит с основой из аэрогеля нитрида бора (BN) / поливинилового спирта (ПВС) с высокими показателями по теплопроводности, стабильности и гидрофобности, что чрезвычайно актуально для решения задач терморегулирования в электронике.

«Упорядочение материалов-наполнителей внутри полимерной матрицы необходимо для того, чтобы обеспечить быстрый отвод тепла в электронных устройствах, а также эффективный перенос фононов в сегрегированном тепловом канале ПВС с наполнителем из BN. Упорядочив элементы, можно добиться четкой структуризации и выстраивания связей между полимером и строго ориентированным BN на наноуровне, — рассказывает аспирант Сколтеха Мохаммад Оваис. — Известно, что 3D-структура прекрасно справляется с задачей управления температурой, поэтому мы решили использовать аэрогель — материал с 3D-структурой, который имеет низкую плотность, высокую теплопроводность, легкий вес и изменяемый химический состав поверхности, а значит, идеально подходит для создания 3D-основы для нашей композитной системы».

Помимо улучшенных термических свойств, нанокомпозит обладает и другими важными преимуществами, в частности, высоким удельным электрическим сопротивлением и высокой гидрофобностью, поясняет Оваис. «Важными параметрами композита также являются его высокая гидрофобность и электроизоляционная способность, особенно когда речь идет об электронных материнских платах с интегральными схемами, уязвимых к коротким замыканиям и неисправностям. Материалы теплового интерфейса, обладающие высокой гидрофобностью, необходимы для влагозащиты микросхем, подверженных воздействию воды».

Ученые считают, что полученные результаты могут быть положены в основу при разработке 3D- и 2D-композитов с новыми схемами отвода тепла. «Учитывая, что изготовленные нами прототипы пленок — аэрогели, обработанные путем сжатия, — уже демонстрируют высокую гибкость и надежность структуры, мы полагаем, что уже в ближайшее время сможем подготовить патентную заявку», — отмечает в заключение Оваис.

Статья с описанием свойств композита и возможностей по масштабированию производства опубликована в журнале Polymers.

Редакция

Электронная почта: polit@polit.ru
VK.com Twitter Telegram YouTube Яндекс.Дзен Одноклассники
Свидетельство о регистрации средства массовой информации
Эл. № 77-8425 от 1 декабря 2003 года. Выдано министерством
Российской Федерации по делам печати, телерадиовещания и
средств массовой информации. Выходит с 21 февраля 1998 года.
При любом использовании материалов веб-сайта ссылка на Полит.ру обязательна.
При перепечатке в Интернете обязательна гиперссылка polit.ru.
Все права защищены и охраняются законом.
© Полит.ру, 1998–2024.